COMLAC是多功能小尺寸的核心模块,由云顶国际发起并制定的标准规范,包括低功耗平台Type3规范及高性能平台Type5规范。客户可以基于COMLAC核心模块进行灵活的载板设计,快速打造出专属的产品。
3.5寸嵌入式主板支持宽温宽压,为各种嵌入式应用与系统集成所设计,主要采用Intel低功耗处理器,具有丰富的I/O接口,可以根据需求灵活选配多种扩展模块,满足严苛的工业应用场景。
ATX工业大母板搭载桌面级处理器,具备丰富的I/O接口和灵活的扩展性,支持不同算力的平台选择, 满足客户多样化应用需求。
工业M-ATX主板搭载桌面级处理器,具备丰富的I/O接口和灵活的扩展性,支持不同算力的平台选择, 满足客户多样化应用需求。